PCB生产工艺

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作者：杨延荣  形式：ppt

1、    开料

将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小

2、    刷板

去除板面的氧化层。利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.

3、    内光成像

进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射, 使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。

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4、    内层DES

曝光后的内层板，通过des线，完成显影蚀刻、去膜，形成内层线路。通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。

5、    打靶位

将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的预排定位。利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。

6、    棕化

使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力。

7、    层压

使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板。多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。

8、    磨板边冲定位孔

将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。

9、    钻孔

使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔。

10、  去毛刺

去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。

11、  化学沉铜板镀

对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。

12、  板镀

使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面上，起到加厚铜的作用。

13、  擦板

去除板面的氧化层。利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.

14、  外光成像

完成外层图形转移，形成外层线路。利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。

15、  图形电镀

使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准。通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。

16、  外层蚀刻

将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。

17、  擦板

清洁板面，增强阻焊的粘结力。通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下定压力作用下，清洁板面。

18、  阻焊字符

在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用。

用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面。

19、  喷锡

在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用。通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊 接。

20、  外形

加工形成客户的有效尺寸大小。将板定位好,利用数控铣床对板进行加工。

21、  电测试

模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查。

22、  终检

对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。据工程指示，利用一些检测工具对板进行测量。

 

23、  OSP涂覆

在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，起到保护铜面与提高焊接性能的作用。通过除油、微蚀、在干净的铜面上通过化学的方法形成一层有机保护膜。

24、  包装

板包装成捆，易于运送。利用真空包装机将板包扎。