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元器件封装
89c51封装
ATMEL全系列单片机
| 89C2051-12PU | ATMEL | DIP | DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 |
| 89C2051-24PU | ATMEL | DIP | |
| 89C4051-12PU | ATMEL | DIP | |
| 89C4051-24PU | ATMEL | DIP | |
| 89C51-24PI | ATMEL | DIP | |
| 89C51RC-24PU | ATMEL | DIP | |
| 89C52-24PI | ATMEL | DIP | |
| 89C55WD-24PU | ATMEL | DIP | |
| 89LS51-16PI | ATMEL | DIP | |
| 89LS51-16PU | ATMEL | DIP | |
| 89LV55-12PI | ATMEL | DIP | |
| 89S51-24PU | ATMEL | DIP | |
| 89S52-24PU | ATMEL | DIP | |
| 89S8253-24PU | ATMEL | DIP | |
| 89C51ED2-SLSUM | ATMEL | PLCC | 为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点. |
| 89C51RC-24JU | ATMEL | PLCC | |
| 89C51RC2-SLSIM | ATMEL | PLCC | |
| 89C51RC2-SLSUM | ATMEL | PLCC | |
| 89C51RD2-SLSUM | ATMEL | PLCC | |
| 89C55WD-24JU | ATMEL | PLCC | |
| 89LS51-16JU | ATMEL | PLCC | |
| 89LS52-16JU | ATMEL | PLCC | |
| 89S52-24JU | ATMEL | PLCC | |
| 89S8253-24JU | ATMEL | PLCC | |
| 89C51RC-24AU | ATMEL | QFP | QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。 |
| 89C55WD-24AU | ATMEL | QFP | |
| 89LS51-16AU | ATMEL | QFP | |
| 89LS52-16AU | ATMEL | QFP | |
| 89S51-24AU | ATMEL | QFP | |
| 89S52-24AU | ATMEL | QFP | |
| 89S8253-24AU | ATMEL | QFP | |
| 89C2051-12SU | ATMEL | SOP | SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。 |
| 89C2051-24SU | ATMEL | SOP | |
| 89C4051-12SU | ATMEL | SOP | |
| 89C4051-24SU | ATMEL | SOP | |
| 89C51AC2-RLTUM | ATMEL | TQFP | TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。TQFP封装比传统的SOP封装小。 |
| 89C51CC010UA-RLTUM | ATMEL | TQFP | |
| 89C51ED2-RLTUM | ATMEL | TQFP | |
| 89C51RC2-RLTIM | ATMEL | TQFP | |
| 89C51RD2-RLTUM | ATMEL | TQFP |
