课程名称 课程工具 官网资源 软件安装 原理图设计 原理图实例 印制板图设计 器件的封装 PCB实例 实物展示（菲林、钢网）
常用芯片封装图
三极管封装图
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PSDIP |
PLCC |
DIP |
DIP-TAB |
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LCC |
LDCC |
LQFP |
LQFP |
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FTO220 |
HSOP28 |
ITO220 |
ITO3P |
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PDIP |
BQFP |
PQFP |
PQFP |
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QFP |
SC-70 |
SDIP |
SIP |
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SO |
SOD323 |
SOJ |
SOJ |
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SOT143 |
SOT223 |
SOT223 |
SOT23 |
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SOT343 |
SOT |
SOT |
SOT523 |
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SOT89 |
SSOP |
SSOP |
STO-220 |
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TO18 |
TO220 |
TO247 |
TO252 |
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TO264 |
TO3 |
TO52 |
TO71 |
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TO78 |
TO8 |
TO92 |
TO93 |
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PCDIP |
JLCC |
TO72 |
STO-220 |
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TO99 |
AX14 |
TO263 |
SOT89 |
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SOT23 |
SOP |
SNAPTK |
FGIP |
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TQFP |
TSOP |
TSSOP |
ZIP |
常见集成电路（IC）芯片的封装
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金属圆形封装 TO99 |
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最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。 |
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PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装 |
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引脚数3 --16。散热性能好，多用于大功率器件。 |
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SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 |
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引脚中心距通常为 |
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DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 |
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绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。 |
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SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装 |
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引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分 |
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PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 |
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芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。 |
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PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 |
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插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为 |
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BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 |
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表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。 |
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PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体 |
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引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距 |
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CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体 |
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陶瓷封装。其它同PLCC。 |
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LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体 |
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芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距 |
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COB(Chip On Board) 板上芯片封装 |
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裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低，主要用于民品。 |
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SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件 |
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通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为 |
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FP(flat package)扁平封装 |
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LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP |
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封装本体厚度为 |
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HSOP 带散热器的SOP |
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CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装 |
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芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。 |
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CDIP-----Ceramic
Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。