课程名称 课程工具 官网资源 软件安装 原理图设计 原理图实例 印制板图设计 器件的封装 PCB实例 实物展示（菲林、钢网）
PCB基本术语
层（layer）：PCB中的铜箔层。
单层板（single layer）：一面敷铜，另一面没有敷铜的PCB。
双层板(double layer)：两面敷铜。分别称为顶层（top layer）和底层（bottom layer），两面都可以布线，顶层放置元器件，底层是焊接面。
多层板（multi layer）：通常四层板是在双面板的基础上，加上电源和接地两个板层，六层板则是再加上两层布线层。
信号层（signal layers）：用于放置元器件或布线，DXP 2004中最多可以有32层。
内部电源/接地层（internal planes）：内部电源/接地层又称为内层电源层，主要用于铺设电源和地，从而提高电路抗电磁干扰。
屏蔽层（mask layers）：确保PCB上不需要镀锡的地方不被镀锡。是阻焊层（top solder、bottom solder）和锡膏防护层（top paste、bottom paste）总称。 阻焊层用于在焊盘以外的各部分涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这部分上锡。锡膏防护层是在需要焊接的地方涂一层助焊剂，以增强焊盘的着锡能力，一般SMD（Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，）的焊盘都有这个层。
丝印层（silkscreen layers）：丝印层是在PCB上印的注释，有顶层丝印（top overlay）和底层丝印（bottom overlay）。
钻孔方位层（drill guide）：标志PCB上钻孔的位置。
钻孔绘图层（drill drawing）：设定钻孔形状。
过孔（via）：用于连接各层之间的线路，钻孔费用占到PCB制版费的30%~40%。过孔有盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。
焊盘（pad）：焊盘有不同形状，根据器件大小、形状、布置形式、振动、以及受热、受力方向等因素选择。
安全距离：【设计】/【规则】中的electrical->clearance->clearance
覆铜：在PCB布线结束后，在无导线布线的区域内铺设铜膜，从而加大系统接地面积，提高系统抗干扰能力，提高电源效率，增强散热效果。多数情况下，覆铜和地连接。
PCB中的单位mil：密耳，千分之一英寸 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm